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| 1. | 软件工程师 | [ 10人 ] | 工作地点：无锡新区 | 2014-04-29 | |
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职位基本信息：
性 别：不限 学 历：本科
工作年限：３年以上 专 业：机械/机械工程
外语水平：英语四级
岗位职责：
1. 配合产品开发和使用，测试及维护；
2. 辅助进行系统的功能定义，程序设计；
3. 根据设计文档或需求说明完成软件的编写，调试，测试和维护；
4. 能独立完成软件调试并配合硬件工程师完成系统的调试。
岗位要求：
1. 精通C语言及汇编语言；
2. 精通至少一个型号的单片机；
3. 有usb类或RF类产品开发经验优先；
4. 熟悉MCU常用外设的使用，比如SPI，I2C接口等等；
5. 会windows驱动的优先,会面向对像的编程的优先；
6. 能根据需求完成软件的编写；
7. 有较强的文字表达能力；
8. 熟练处理软件系统的文档编写、总结；
9. 配合完成公司布置的其他任务。
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| 2. | 封裝工程師 | [ 若干 ] | 工作地点：无锡新区 | 2014-04-28 | |
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职位基本信息：
性 别：不限 学 历：本科
工作年限：３年以上 专 业：机械/机械工程
外语水平：英语四级
岗位职责：
1. 评审顾客要求并设计指派的模具；
2. 将设计形成图纸;整理并控制模具图纸及相关文件；
3. 必要时参加由顾客、分包方和自身参加的技术讨论会；
4. 协助监督模具制作过程以确保模具制作与原设计要求保持一致；
5. 协助处理注塑,冲压生产过程中出现的所有模具问题；
6. 给注塑部门,冲压部门提供相关设计方面的技术支持；
7. 协助质量部门调查质量问题，在设计单元内落实相关整改措施。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，机械或机械工程等专业；
2. 具备3年或以上相关模具设计，维护的工作经验，在模具、冲压领域的半导体封装企业工作优先；
3. 具备3年以上的半导体注塑和冲压模具设计经验，必须有半导体产品经验；
4. 非常熟悉模具制作、设备以及维护流程以及金属冲压设备和生产流程；
5. 熟练电脑操作技能和AUTO CAD操作技能,包括处理3D图形的转换技能，为必备条件；
6. 具备良好的沟通和协调技能；主动性和创新性；
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| 3. | FAE现场应用工程师 | [ 1人 ] | 工作地点：无锡崇安区 | 2014-04-28 | |
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职位基本信息：
性 别：不限 学 历：本科
工作年限：２年以上 专 业：电子/自动化
外语水平：英语四级
岗位职责：
1. 负责公司系列IC产品和客户的技术应用方案的整理和开发,行业性产品方案的开发与后续销售技术支持；
2. 为客户提供技术支持，帮助客户和代理商解决产品测试、应用过程中的技术问题；
3. 失效分析：对失效样品进行分析，找出失效点并提出合理解决方案；
4. 辅助销售人员为客户提供公司产品线的技术服，解决客户应用端技术问题；
5. 持续跟进公司新产品并积极学习相关技术,配合反馈市场动向；
岗位要求：
1. 电子、自动化、通信、无线电等相关专业，大专以上学历；
2. 半导体及相关行业，2年以上失效分析工作经验；
3. 对CMOS IC有一定的了解，能独立进行Decap、磨样、腐蚀、染色等分析、工作细心，善于沟通；
4. 熟练使用PCB开发的等相关软件；
5. 具备一定商务沟通技巧优先。
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